西安西峰化工有限公司 带大家了解西安氧化铝填料的改性及应用

导热填料

西安氧化铝导热填料是添加在基体材料中用来增加材料导热系数的填料。西安氧化铝具有导热、绝缘等优点，可作为导热填料用于制备导热绝缘胶、灌封胶等高分子材料。

中铝郑州研究院是采用特定偶联剂改性方法开发出适用于灌封胶用的导热填料氧化铝。该偶联剂可以明显的降低填料氧化铝的吸油值，相对于未表面处理的填料氧化铝，经偶联剂表面处理后填料氧化铝的吸油值可以降低10%-30%。表面处理后的填料氧化铝粉体分散性较好，颗粒无明显团聚现象存在，粉体棱角减少，可以改善复合材料的性能，使体系的界面相互作用增强，提高复合材料的力学性能。

3D打印光敏材料

SLA技术是目前成型精度.高且.为成熟的一种3D打印技术。SLA以液态光敏树脂为原料，在紫外光作用下，快速由液态树脂转变为固体材料。这一过程伴随材料体积产生收缩，过大体积收缩影响成型精度的同时还会使成型件出现严重变形材料性能受到影响，造成光敏树脂的实际强度只有理论强度的1/10到1/100。为了降低内应造成的严重影响，通常添加无机填料将其作为分子链间的刚性节点。常见的无机填料有Al2O3、MgO、SiC、TiC、ZrC、B4C等。随氧化铝体积分数的增加，复合材料强度提升，同时出现材料塑韧性下降的现象，当体积分数超过4%后，纳米颗粒容易团聚，加入再多的增强体，复合材料的力学性能也不会提升。

西安氧化铝

SLA工艺原理

JiSunYun等对西安氧化铝改性是制备了SLA打印技术的陶瓷增强光敏树脂，首先采用乙烯基三乙氧基硅烷（VTES）通过水解、缩合反应将VTES包覆于Al2O3颗粒，然后将包覆Al2O3添加至市售光敏树脂（3DK-A83B）中发生交联反应，研究包覆Al2O3添加量对陶瓷增强光敏树脂体系性能的影响。结果表明，经VTES包覆的Al2O3颗粒能良好的分散在光敏树脂中，且随着VTES包覆Al2O3含量的增大，拉伸强度和杨氏模量先增大后减小，当包覆Al2O3含量为15%时，拉伸强度达到39.8MPa，杨氏模量达到435.5MPa。